9月25日，由湖北省孝昌县政府主办，武汉利之达科技股份有限公司承办的“DPC（direct plating copper，直接镀铜）陶瓷电路板项目投产”仪式在孝昌县经济开发区举行，这标志着betway88必威东盟体育研发的这一科技成果实现了产业化。美国工程院院士、中国工程院外籍院士、香港科学院创院院士汪正平，国家半导体照明工程研发及产业联盟常务副秘书长阮军，湖北省科技厅高新处副处长胡安慰，湖北省高投集团投资部副部长郑寒磊等参加了项目投产仪式。

随着半导体芯片功率和集成度不断提高，特别是第三代半导体技术发展，封装基板导热/耐热能力成为影响电子器件性能的关键。陶瓷材料具有高导热、高耐热、高绝缘、低热胀、耐腐蚀等优势，可满足功率器件封装散热需求。betway88必威东盟体育陈明祥教授长期从事电子封装技术研发，在武汉东湖高新区“3551光谷人才计划”、科技部中小企业创新基金、湖北省/武汉市科技攻关等项目支持，通过八年的产学研合作，成功研发出电镀陶瓷基板（DPC）生产技术。

2018年9月，该技术获湖北省高投领投的风险投资，2019年9月实现量产。目前，DPC陶瓷基板已广泛应用于半导体照明、激光与光通信、热电制冷、高温传感等领域，替代进口和同类产品。